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8003
PCB, un pad per foro, vetro epossidico composito, 1,57mm, 114,3mm x 165,1mm
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreVECTOR ELECTRONICS
Cod. produttore8003
Codice Prodotto2850706
Datasheet tecnico
Tipo di Scheda0
Materiale Schedacomposto di vetro epossidico
Diametro Foro1.067mm
Altezza Esterna114.3mm
Larghezza Esterna165mm
Spessore Scheda1.57mm
Panoramica del prodotto
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Specifiche tecniche
Tipo di Scheda
0
Diametro Foro
1.067mm
Larghezza Esterna
165mm
Materiale Scheda
composto di vetro epossidico
Altezza Esterna
114.3mm
Spessore Scheda
1.57mm
Documenti tecnici (2)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Y-Ex
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.05