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I condensatori a chip ceramico multistrato SMT KC-LINK™ con tecnologia KONNEKT™ sono pensati per applicazioni di potenza di alta densità e alta efficienza. La tecnologia del packaging ad alta densità KONNEKT utilizza un materiale TLPS (sinterizzazione in fase liquida transitoria) innovativo per creare una soluzione multi-chip SMT per package di densità elevata. Grazie all'utilizzo del solido sistema dielettrico proprietario di KEMET con elettrodo metallico di base (BME) C0G, questi condensatori sono perfetti per convertitori di potenza, inverter, snubber e risonatori, dove l'alta efficienza è un problema primario. La tecnologia KONNEKT permette basse perdite e bassa induttanza in grado di gestire correnti di ripple estremamente elevate senza variazioni di capacità vs tensione DC e con un cambiamento trascurabile nella capacità vs temperatura. Con una temperatura di funzionamento fino a 150°C, questi condensatori possono essere montati vicini ai semiconduttori a commutazione rapida nelle applicazioni ad alta densità di potenza, che richiedono un raffreddamento minimo.

• Qualificato AEC-Q200 di grado automotive
• Capacità di corrente di ripple e densità di potenza estremamente elevate
• Resistenza in serie equivalente (ESR) estremamente bassa, induttanza in serie equivalente (ESL) estremamente ridotta
• Zero variazione di capacità con la tensione, niente rumore piezoelettrico, alta stabilità termica
• Montaggio superficiale tramite i profili di reflow MLCC standard
• Esibisce un'alta robustezza meccanica rispetto ad altre tecnologie dielettriche
• Le applicazioni includono data centre, EV/HEV, convertitori risonanti LLC, convertitori STC (switched tank)
• Usati nei sistemi fotovoltaici, convertitori di potenza, inverter, DC link, snubber e sistemi di carica wireless
• Adatti per i sistemi con ampio bandgap (WBG), in carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN)