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I condensatori impilati ad alta tensione KEMET Power Solutions (KPS) sfruttano una tecnologia di lead-frame proprietaria che permette di impilare uno o due condensatori a chip ceramico multistrato in un unico package SMT compatto. Il lead-frame isola meccanicamente il (i) condensator(i)e dal PCB, offrendo così prestazioni avanzate in condizioni di stress termico e meccanico. L’isolamento risolve anche i problemi di rumore udibile dei microfoni che si possono verificare quando si applica una tensione di bias. Uno stack di due chip offre fino al doppio della capacità elettrica nello stesso o in un footprint più piccolo rispetto ai dispositivi MLCC SMT tradizionali. Garantisce una capacità di flessione della scheda fino a 10 mm.

• Qualificato per automotive AEC-Q200
• Sistema di terminazione affidabile e robusto
• Garantisce una capacità di flessione della scheda fino a 10 mm
• Capacità elettrica superiore nello stesso footprint
• Risparmia spazio sulla scheda
• Riduce il rumore udibile dei microfoni
• ESR ed ESL estremamente basse