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Condensatori a chip ceramici multistrato con montaggio superficiale (SMD MLCC) con tecnologia KONNEKT™ e X7R. La tecnologia del package ad alta densità KONNEKT™ utilizza un materiale TLPS (sinterizzazione in fase liquida transitoria) innovativo per creare una soluzione multi-chip SMT per package di densità elevata. Le normative EIA caratterizzano il dielettrico X7R come materiale di Classe II: i componenti che fanno parte di questa classificazione sono condensatori dielettrici ceramici fissi, adatti per bypass e disaccoppiamento, o per i circuiti discriminatori di frequenza in cui Q e stabilità della capacità elettrica non sono elementi fondamentali. L'X7R mostra una variazione di capacità elettrica prevedibile in base al tempo e alla tensione e vanta un cambiamento di capacità minimo rispetto alla temperatura ambientale. In aggiunta agli alimentatori, si possono usare nei settori dell'automotive (ibridi), telecomunicazioni, medicali, militari, aerospaziali, semiconduttori e nelle apparecchiature di test/diagnostica.

• Qualificato AEC-Q200 di grado automotive
• Progettato per applicazioni che richiedono tensione/capacità elettrica maggiori senza spazio su scheda aggiuntivo
• Valori di tensione CV migliori del settore
• ESR ed ESL bassi
• Dispositivo non polare, riduce al minimo i problemi di installazione
• Montaggio superficiale tramite i profili di reflow MLCC standard
• La variazione di capacità elettrica è limitata a ±15% da -55°C a +125°C
• Temperatura di funzionamento massima 125°C, è considerato stabile al variare della temperatura
• Si usa anche in alimentatori SMPS, ballast di illuminazione, illuminazione HID, convertitori DC/DC, apparecchiature industriali
• Adatto per l'uso in filtri, snubber, circuiti di bypass e blocco della corrente continua