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Condensatori a chip ceramico multistrato a montaggio superficiale (SMD MLCC) C0G con tecnologia KONNEKT™, grado automotive, per applicazioni di alimentazione ad alta efficienza e alta densità. La tecnologia del package ad alta densità KONNEKT™ utilizza un materiale TLPS (sinterizzazione in fase liquida transitoria) innovativo per creare una soluzione multi-chip SMT per package di densità elevata. Grazie all'utilizzo del solido sistema dielettrico proprietario di KEMET con elettrodo metallico di base (BME) C0G, questi condensatori sono perfetti per convertitori di potenza, inverter, snubber e risonatori, dove l'alta efficienza è un problema primario. Con una temperatura di funzionamento fino a 125°C, questi condensatori possono essere montati vicini ai semiconduttori a commutazione rapida nelle applicazioni ad alta densità di potenza che richiedono un raffreddamento minimo. Il C0G con tecnologia KONNEKT™ esibisce anche un'alta robustezza meccanica rispetto ad alte tecnologie dielettriche, il che permette di montare il condensatore senza utilizzare telai metallici.

• Capacità di corrente di ripple e densità di potenza estremamente elevate
• Resistenza di serie equivalente (ESR) estremamente bassa
• Induttanza di serie equivalente (ESL) estremamente bassa
• Zero variazione di capacità elettrica con la tensione, niente rumore piezoelettrico
• Alta stabilità termica
• Montaggio superficiale tramite i profili di reflow MLCC standard
• Completa il KC-LINK di serie KONNEKT con un range di tensione più ampia e di temperature di funzionamento fino a 125°C
• Usata per i sistemi con ampio bandgap (WBG), in carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN)
• Adatto per EV/HEV (sistemi di guida, carica), convertitori risonanti LLC, convertitori STC
• Le applicazioni includono data centre, sistemi di ricarica wireless, sistemi fotovoltaici e DC link