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Il condensatore a chip ceramico multistrato SMT di serie KPS utilizza una tecnologia lead-frame proprietaria per impilare uno o due MLCC in senso verticale in un singolo package SMT compatto. Il lead-frame isola meccanicamente i condensatori dal PCB, offrendo così prestazioni avanzate in condizioni di stress termico e meccanico. L’isolamento risolve anche i problemi di rumore udibile dei microfoni che si possono verificare quando si applica una tensione di bias. Uno stack di due chip offre fino al doppio della capacità elettrica nello stesso o in un footprint più piccolo rispetto ai dispositivi MLCC SMT tradizionali. Garantisce una capacità di flessione della scheda fino a 10mm.

• Capacità elettrica superiore nello stesso footprint
• Risparmia spazio sulla scheda
• Protezione avanzata contro lo stress termico e meccanico
• Garantisce una capacità di flessione della scheda fino a 10mm
• Riduce il rumore udibile e del microfono
• ESR ed ESL estremamente basse
• Dispositivo non polare, riduce al minimo i problemi di installazione
• Rispettoso dell’ambiente
• Adatto ai profili di saldatura di reflow senza piombo