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Informazioni sui prodotti
ProduttoreCHIP QUIK
Cod. produttoreSMDIN100
Codice Prodotto4715865
Datasheet tecnico
Con reofori/senza reofori-
Tipo di FlussanteNo-Clean
Lega Saldante100 In
Diametro Esterno - Metrico0.8mm
Diametro Esterno - Imperiale0.03"
Temperatura di Fusione157°C
Peso - Metrico-
Peso - Imperiale-
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Panoramica del prodotto
This pure indium solder wire bonds well to glass, ceramic, and quartz.
- Can be used for low temperature soldering and for hermetic sealing
- ChipQuik SMDIN100 (In100) products are suitable for cryogenic sealing applications
- Pure indium in this product remains malleable at cryogenic temperatures, -150°C to -273°C (-238°F to -460°F), so that the seal it creates won't be compromised
- Length: 3.05m
Specifiche tecniche
Con reofori/senza reofori
-
Lega Saldante
100 In
Diametro Esterno - Imperiale
0.03"
Peso - Metrico
-
Gamma di prodotti
-
Tipo di Flussante
No-Clean
Diametro Esterno - Metrico
0.8mm
Temperatura di Fusione
157°C
Peso - Imperiale
-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.021