BGA-PP-035
Dissipatore di calore, per BGA (Ball Grid Array), Push-Pin, 7 °C/W, BGA, 49 mm, 20 mm, 49 mm
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| Quantità | |
|---|---|
| 1+ | € 7,790 |
| 5+ | € 5,640 |
| 10+ | € 5,280 |
| 20+ | € 4,960 |
| 50+ | € 4,090 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Il BGA-PP-035 è un dissipatore di calore Push Pin con nastro termico adatto per i package BGA. Con le sue proprietà di conduttività termica, ammortizzamento e riempimento degli spazi, il pad è un elemento di interfaccia termica ideale per l’installazione su MPU, set di chip e altri componenti incapsulati in plastica. È costituito da un supporto in lamina di alluminio rivestito su entrambi i lati con un adesivo acrilico resistente ad altissime temperature. Grazie alle caratteristiche adesive e alle performance alle alte temperature il nastro si può anche usare per attaccare i componenti a un dissipatore verticale e alle superfici di un contenitore metallico.
- Finitura anodizzata nera
Specifiche tecniche
7°C/W
49mm
49mm
alluminio
0.79"
-
BGA
20mm
-
1.93"
1.93"
-
Documenti tecnici (1)
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Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Great Britain
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
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