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Kit di campioni, busta Thermal Interface Solution, verticale
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| Quantità | |
|---|---|
| 1+ | € 95,850 |
| 5+ | € 93,930 |
| 10+ | € 92,020 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Thermal interface solutions sample kit includes WE-TGF thermal gap filler pad (reinforced shape: square; 100 x 100 x 1mm, thermal conductivity = 1 W/(m⋅K)), WE-PCM phase change material (shape: square; 100 x 100 x 0.2mm, thermal conductivity = 1.6W/(m⋅K)), WE-TTT thermal transfer tape (shape: square; 100mm x 100mm x 0.2mm, thermal conductivity: <gt/>=1W/(m⋅K), dielectric strength: 4KV/mm, adhesive strength: <gt/>= 5.79N/cm), WE-TINS thermally conductive insulator pad (shape: square; 65 x 65 x 0.23mm, thermal conductivity = 1.6W/(m⋅K)).
- Vertical thermal interfaces envelop
- Fill a gap to provide a path for the heat energy to flow
Contenuti
WE-TGF thermal gap filler pad, WE-PCM phase change material, WE-TTT thermal transfer tape, WE-TINS thermally conductive insulator pad.
Specifiche tecniche
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Tappetino filler WE-TGF, tappetino isolante WE-TINS, materiale a cambiamento di fase termica WE-PCM, nastro WE-TTT
No SVHC (21-Jan-2025)
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
Certificato di conformità del prodotto