5-103956-9

Il sistema di interconnessione della serie AMPMODU MTE si utilizza nelle applicazioni filo a filo e filo a scheda. Il prodotto utilizza i contatti a spostamento di isolante (IDC) o i contatti snap-in a crimpare per soddisfare i bisogni del cliente. Gli involucri permettono la connessione (ganging) di gruppi di pin e prese più piccoli con scanalature guida per formare connettori a fila doppia o singola più grandi.

• L’opzione di pressatura sui perni permette di attaccarli saldamente alla scheda PC
• L’opzione per alte temperature è compatibile con SMT

Note

Questo prodotto fa parte del programma di gamma estesa Farnell ed è in stock nelle strutture di un nostro partner. Quando è visibile a magazzino i tempi di consegna sono 6-9 giorni. Si ricorda che sfortunatamente tutti gli ordini sono NCNR (non annullabili né resistuibili) e non si accettano resi.