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1+ | € 1 510,000 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Il kit Jetson AGX Orin 32GB H01 è costruito con il modulo Jetson AGX Orin 32GB, che offre prestazioni di AI di 200 TOP e una carrier board comprensiva di PCIe X16, GbE, 10GbE, 3 x USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 2,4/5GHz Wi-Fi, Bluetooth, MIPI CSI-2 a 16 lane, header a 40 pin. Il kit è pre-installato con JetPack 5.0.2, ha un dissipatore di calore con ventola di raffreddamento e un case di alluminio, ed è un'opzione alternativa per il kit di sviluppo Jetson AGX Orin.
- Elaborazione on-device con fino a 200 TOPs di prestazioni AI con bassa potenza e bassa latenza
- Dimensioni compatte: 107mm x 106,4mm x 70,5mm
- Preinstallato con JetPack 5.0.2, BSP OS Linux, è compatibile con software, framework AI e piattaforme software Jetson
Contenuti
×1 Jetson AGX Orin 32GB, ×1 Seeed carrier board, ×1 dissipatore di calore in alluminio con ventola, ×1 adattatore di alimentazione 19V/4,74A (jack cilindrico 5,5/2,5mm).
Specifiche tecniche
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ARM
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Cortex-A78AE
AGX Orin 32GB Jetson, carrier board, dissipatore con ventola, case, adattatore di alimentazione
To Be Advised
Documenti tecnici (1)
Prodotti associati
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Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Certificato di conformità del prodotto