Stampa pagina
RE899
Adattatore per CI, vetroresina, SOIC/SOP-8, spaziatura pitch 2,54mm, pitch file 7,62mm
L'immagine ha puramente scopi illustrativi. Vedere la descrizione del prodotto.
Tolto dall'assortimento
Informazioni sui prodotti
ProduttoreROTH ELEKTRONIK
Cod. produttoreRE899
Codice Prodotto2474677
Datasheet tecnico
Conversione da8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Conversione a-
Distanza di Passo2.54mm
Pitch tra le file7.62mm
Gamma di prodotti-
Panoramica del prodotto
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
Specifiche tecniche
Conversione da
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Distanza di Passo
2.54mm
Gamma di prodotti
-
Conversione a
-
Pitch tra le file
7.62mm
Documenti tecnici (1)
Prodotti associati
3 prodotti trovati
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.001