ARRAYJ-30035-16P-PCB
Array di sensori 3mm 4x4 fotomoltiplicat, per schede breakout ARRAYJ-BOB3-16P semiconduttore ON
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| Quantità | |
|---|---|
| 1+ | € 715,500 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
La gamma di sensori SiPM di serie J è stata usata per creare array scalabili ad alto fattore di riempimento. I sensori sono montati su schede PCB con minimo spazio morto, formando array con fattore di riempimento leader industriale di fino al 90%. I prodotti ArrayJ con connettori possono essere usati per interfacciarsi con le letture proprie dell'utente attraverso un connettore, o una scheda di breakout (BOB) ON Semiconductor.
- Ogni sensore SiPM nell'array ha tre connessioni elettriche: output rapido, output standard e comune
- I substrati (catodi) di tutti i sensori sono sommati insieme per formare gli I/O comuni
- Ogni singolo output rapido e I/O standard (anodo) sono instradati verso il proprio pin di output
Avvertenze
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Specifiche tecniche
J-Series SiPM Sensor
5676Microcells
modulo
modulo
No SVHC (15-Jan-2018)
4mm x 4mm
35µm
450nm
40Pin
Documenti tecnici (2)
Prodotti associati
4 prodotti trovati
Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Thailand
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
Certificato di conformità del prodotto