509-0659

Multicomp Typ 511 solid fluxes for cored solder wires have been specially formulated to complement no clean wave and reflow soldering processes. They are also applicable to repair operations carried out after a cleaning process, eliminating the need for further cleaning. Multicomp flux cored solder wires provide fast soldering on copper and brass surfaces as well as solder coated materials. Activity of the halide activated versions on nickel is also good depending on the state of oxidation of the nickel finish.

• Contiene svariate anime di flussante a base di colofonia
• I residui di colore pallido non richiedono pulizia
• Potere extra umettante per saldature più rapide
• Per tutte le applicazioni di assemblaggio e rilavorazione di dispositivi elettronici privi di piombo per scopi generici
• Conforme a tutti i requisiti legislativi senza piombo
• I prodotti Multicomp sono valutati 4,6 stelle su 5
• Garanzia limitata 12 mesi *vedi Termini e condizioni per i dettagli
• Il 96% dei clienti lo consiglierebbe a un amico

Note

Lead Free. Material Composition: 99.3% Tin, 0.7% Copper. Resin based flux, halide activated, normal activation level