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Informazioni sui prodotti
ProduttoreMULTICOMP PRO
Cod. produttoreMP008849
Codice Prodotto3912312
Datasheet tecnico
Spessore2mm
Materiale ConduttivoSilicone
Conducibilità Termica30W/m.K
Impedenza Termica-
Resistività Volumetrica-
Lunghezza Esterna150mm
Larghezza Esterna100mm
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Panoramica del prodotto
MP008849 is a high-performance thermal interface pad measuring 150mm x 100mm x 2mm. Designed to enhance heat dissipation, it efficiently transfers heat between electronic components and heatsinks, ensuring optimal thermal management. Ideal for power modules, CPUs, and LED applications.
- Enhances heat dissipation for improved performance
- Adapts to uneven surfaces for better contact
- Prevents short circuits while maintaining thermal efficiency
- Simple placement without additional adhesives
- Long-lasting performance under various operating conditions
Specifiche tecniche
Spessore
2mm
Conducibilità Termica
30W/m.K
Resistività Volumetrica
-
Larghezza Esterna
100mm
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Materiale Conduttivo
Silicone
Impedenza Termica
-
Lunghezza Esterna
150mm
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (2)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:40170000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:In attesa di conferma
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.088