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Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
2227MC-08-03-F1 IC & Component Socket is an 8-contact DIP socket designed for reliable connections in electronic circuits. With a pitch spacing of 2.54 mm and a row pitch of 7.62 mm, it accommodates various components efficiently. Crafted from high-quality beryllium copper, this socket ensures durability and excellent electrical performance.
- Ensures stable electrical connectivity for reliable performance in electronic applications
- Made from beryllium copper for enhanced durability and long-lasting use
- Features a 254 mm pitch spacing, compatible with a wide range of DIP components
- Suitable for prototyping and assembly in various electronic devices and circuits
- Simplifies component installation and removal, facilitating efficient assembly and maintenance
Note
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Documenti tecnici (2)
Alternative per 2227MC-08-03-F1
5 prodotti trovati
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Y-Ex
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.065