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10+ | € 4,610 |
100+ | € 4,550 |
250+ | € 4,190 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Il sistema connettore SpeedEdge Edge-Card Molex è abbastanza robusto da garantire un accoppiamento sicuro con i grandi PCB nelle applicazioni ad alta ciclicità e offre allo stesso tempo una soluzione ad alta densità e a basso profilo con data rate fino a 40 Gbps per coppia differenziale. Questi prodotti vantano una struttura robusta dal punto di vista meccanico, con pareti più spesse e un'altezza di impilazione maggiore rispetto ad altri sistemi mezzanine e collegano saldamente i PCB spessi; garantiscono durabilità e svariati cicli di accoppiamento. Il design per PCB Split-pad permette prestazioni di sintonizzazione elettrica con data rate fino a 40 Gbps per coppia differenziale.
- Tensione (max): 250VAC
- Corrente (max): 1.0A per pin
- Resistenza di contatto: 20mohm
- Tensione di resistenza dielettrica: 300VAC
- Resistenza di isolamento: 10Mohm
Specifiche tecniche
doppio lato
0.8mm
montaggio superficiale (SMT)
2File
lega di rame
Corpo in LCP (polimero a Cristalli Liquidi)
No SVHC (21-Jan-2025)
1.57mm
60 Contatti
dritto
a saldare
contatti dorati 30µ"
SpeedEdge 173300
Documenti tecnici (3)
Alternative per 173300-0106
1 prodotto trovato
Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:China
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
Certificato di conformità del prodotto