Stampa pagina
L'immagine ha puramente scopi illustrativi. Vedere la descrizione del prodotto.
1 915 A Stock
Ti serve altro?
Consegna EXPRESS in 1-2 giorni lavorativi
Ordina prima delle 17:00
Consegna standard GRATUITA
per gli ordini di importo pari e superiore a € 0,00
I tempi di consegna precisi saranno calcolati al momento del pagamento
Quantità | |
---|---|
1+ | € 4,560 |
10+ | € 4,250 |
25+ | € 4,120 |
50+ | € 4,030 |
100+ | € 3,930 |
250+ | € 3,800 |
500+ | € 3,710 |
Prezzo per:Unità
Minimo: 1
Più: 1
€ 4,56 (IVA esc)
Aggiungi codice prodotto /nota
Aggiunto alla tua conferma d'ordine, fattura e nota di spedizione solo per questo ordine.
Questo numero verrà aggiunto alla conferma d'ordine, alla fattura, alla nota di spedizione, all'e-mail di conferma web e all'etichetta del prodotto.
Informazioni sui prodotti
ProduttoreMICRON
Cod. produttoreMT46H32M16LFBF-5 IT:C
Codice Prodotto3530758
Datasheet tecnico
Tipo DRAMMobile LPDDR
Densità di Memoria512Mbit
Configurazione di memoria32M x 16 bit
Frequenza di Clock Max200MHz
Package/case del circuito integratoVFBGA
Numero di pin60Pin
Tensione di Alimentazione Nom1.8V
Montaggio CImontaggio superficiale
Temperatura di esercizio min-40°C
Temperatura di esercizio max85°C
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Panoramica del prodotto
MT46H32M16LFBF-5 IT:C is a mobile LPDDR SDRAM. The 512Mb mobile low-power DDR SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 536,870,912 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM. Each of the x16’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 1024 columns by 16 bits. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits.
- 1.8/1.8V operating voltage, differential clock inputs (CK and CK#)
- Bidirectional data strobe per byte of data (DQS)
- Internal, pipelined double data rate (DDR) architecture; two data accesses per clock cycle
- Commands entered on each positive CK edge, clock stop capability
- DQS edge-aligned with data for READs; centre aligned with data for WRITEs
- 4 internal banks for concurrent operation, data masks (DM) for masking write data; one mask per byte
- Programmable burst lengths (BL): 2, 4, 8, or 16, concurrent auto precharge option is supported
- Auto refresh and self refresh modes, 1.8V LVCMOS-compatible inputs
- 200MHz clock rate, 5.0ns access time, 32 Meg x 16 configuration, JEDEC-standard addressing
- 60-ball (8mm x 9mm) VFBGA package, -40°C to +85°C industrial operating temperature range
Specifiche tecniche
Tipo DRAM
Mobile LPDDR
Configurazione di memoria
32M x 16 bit
Package/case del circuito integrato
VFBGA
Tensione di Alimentazione Nom
1.8V
Temperatura di esercizio min
-40°C
Gamma di prodotti
-
Densità di Memoria
512Mbit
Frequenza di Clock Max
200MHz
Numero di pin
60Pin
Montaggio CI
montaggio superficiale
Temperatura di esercizio max
85°C
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Singapore
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Singapore
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.00147