832HD-400ML

Il composto di riempimento e incapsulamento 8327GF25 è un epossidico bi-componente generico, rigido, nero, che offre una protezione fisica, meccanica e ambientale estrema per PCB e assemblati elettronici. Grazie alla sua bassa viscosità, 832HD può penetrare con facilità in piccole cavità e spazi vuoti. Offre anche un isolamento elettrico eccellente e protegge i componenti da scariche statiche, vibrazioni, abrasione, shock termico, umidità ambientale, acqua salata, muffe e diverse sostanze chimiche aggressive. Questo epossidico ha un rapporto di miscelazione conveniente di 1:1, che lo rende compatibile con la maggioranza delle attrezzature di erogazione. 832HD può polimerizzare a temperatura ambiente o più elevata.

• Rapporto di miscelazione conveniente 1A:1B
• Bassa viscosità di miscela: 4 100cP
• Resistenza estrema alla compressione e alla trazione
• Adesione eccellente ai substrati, compresi metalli, compositi, vetro, ceramiche e plastiche
• Caratteristiche di isolamento elettrico eccellenti
• Ampio intervallo di temperatura di utilizzo: da -40 a 140°C (da -40 a 284°F)
• Resistenza estrema ad acqua e umidità (permette l’immersione ove necessario)
• Privo di solventi