Stampa pagina
GC 50 SAC305 T5 84V 62K
Pasta di saldatura, GC 50, polvere T5, 100g
L'immagine ha puramente scopi illustrativi. Vedere la descrizione del prodotto.
ProduttoreLOCTITE
Cod. produttoreGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Codice Prodotto3410761
Gamma ProdottiCompute Module 3+ Series
Anche noto comeGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Datasheet tecnico
Tolto dall'assortimento
Articolo pericoloso: potrebbe verificarsi un prolungamento dei tempi di consegna. La spedizione degli altri prodotti non pericolosi del tuo ordine non subirà alcuna variazione.
Non annullabile / Non rimborsabile
Informazioni sui prodotti
ProduttoreLOCTITE
Cod. produttoreGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Codice Prodotto3410761
Gamma ProdottiCompute Module 3+ Series
Anche noto comeGC 50 SAC305 T5 84V 62K
Datasheet tecnico
Tipo di FlussantePrivo di Alogenuri, No Clean
Lega Saldante96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Temperatura di Fusione217°C
Peso - Metrico100g
Peso - Imperiale3.5oz
Gamma di prodottiCompute Module 3+ Series
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (19-Jan-2021)
Panoramica del prodotto
Loctite GC 50 solder paste is a halogen free, no-clean, Pb-free solder paste specially designed to provide enhanced stability when used in jetting and other dispensing applications.
- Provides added long-term stability over a wide range of temperature conditions
- Cpk <gt/>2.0 achievable with less than 50% tolerance
- High process capability for paste diameter targets of <lt/>300μm using jetting technology
- Optimized rheology suitable for solder paste jetting technology with process stability up to 28°C (82°F)
- Stable in ejector head for at least 1 week (up to 28°C/82°F)
- Suitable for use in time/pressure and auger pump dispensing systems
- Void-free packaging for improved process consistency and sustainability
- Stable at room temperature for enhanced sustainability
- Excellent soldering performance in air or in nitrogen
- Good resistance to graping in demanding reflow profiles
- IPC Class III voiding performance
- Post reflow residues readily removed with electronics industry solvents
- Compatible with Pb-free printing pastes in a solder additive process
- Eliminates the need for step-stencil or preforms
Specifiche tecniche
Tipo di Flussante
Privo di Alogenuri, No Clean
Temperatura di Fusione
217°C
Peso - Imperiale
3.5oz
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (19-Jan-2021)
Lega Saldante
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Metrico
100g
Gamma di prodotti
Compute Module 3+ Series
Documenti tecnici (2)
Prodotti associati
2 prodotti trovati
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Hungary
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Hungary
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (19-Jan-2021)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.59349
Codice Hazard (UN):3077