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FEMC016GSTE9-T14-26
Memoria Flash, MLC NAND, 16 GB, 16G x 8 bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin
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ProduttoreFLEXXON
Cod. produttoreFEMC016GSTE9-T14-26
Codice Prodotto4378886
Gamma Prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Datasheet tecnico
10 A Stock
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreFLEXXON
Cod. produttoreFEMC016GSTE9-T14-26
Codice Prodotto4378886
Gamma Prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Datasheet tecnico
Tipo di Memoria FlashMLC NAND
Densità di Memoria16GB
Configurazione di memoria16G x 8 bit
InterfacceeMMC 5.1
Package/case del circuito integratoFBGA
Numero di pin153Pin
Frequenza di Clock Max200MHz
Tempo di Accesso-
Tensione di alimentazione min2.7V
Tensione di alimentazione max3.6V
Tensione di Alimentazione Nom3.3V
Montaggio CImontaggio superficiale
Temperatura di esercizio min-40°C
Temperatura di esercizio max85°C
Gamma di prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)To Be Advised
Panoramica del prodotto
FEMC016GSTE9-T14-26 is a XTRA III series industrial eMMC 5.1 flash memory. It is fully comply with JEDEC eMMC5.1 standard. It is a combination of an embedded flash controller and standard MLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability and advanced power management. It is suitable for small, low-power electronic devices.
- 16GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 4.3, 4.4, 4.41, 4.5, 4.51, 5.0, 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 153-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Specifiche tecniche
Tipo di Memoria Flash
MLC NAND
Configurazione di memoria
16G x 8 bit
Package/case del circuito integrato
FBGA
Frequenza di Clock Max
200MHz
Tensione di alimentazione min
2.7V
Tensione di Alimentazione Nom
3.3V
Temperatura di esercizio min
-40°C
Gamma di prodotti
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densità di Memoria
16GB
Interfacce
eMMC 5.1
Numero di pin
153Pin
Tempo di Accesso
-
Tensione di alimentazione max
3.6V
Montaggio CI
montaggio superficiale
Temperatura di esercizio max
85°C
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
To Be Advised
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)To Be Advised
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.000001