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TS391SNL10
Pasta saldante, No-Clean sintetico, temperatura di fusione 220°C, lega Sn, Ag, Cu 96,5, 3, 0,5, 35g
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreCHIP QUIK
Cod. produttoreTS391SNL10
Codice Prodotto4715899
Datasheet tecnico
Tipo di FlussanteSintetico No Clean
Lega Saldante96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Temperatura di Fusione220°C
Peso - Metrico35g
Peso - Imperiale1.23oz
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Panoramica del prodotto
Thermally stable, no-clean solder paste, lead-free in 10cc syringe with plunger and tip.
- Revolutionary formula - no refrigeration required
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
Specifiche tecniche
Tipo di Flussante
Sintetico No Clean
Temperatura di Fusione
220°C
Peso - Imperiale
1.23oz
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Lega Saldante
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Metrico
35g
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Canada
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Canada
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.05