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BP100-0.005-00-12/12
Nastro termico adesivo, Bond-Ply® 100, 0.8W/m.K, 0.005"
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreBERGQUIST
Cod. produttoreBP100-0.005-00-12/12
Codice Prodotto8783713
Datasheet tecnico
Conducibilità Termica0.8W/m.K
Materiale Conduttivo-
Spessore0.005"
Impedenza Termica-
Rigidità Dielettrica-
Lunghezza Esterna-
Larghezza Esterna300mm
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (25-Jun-2025)
Panoramica del prodotto
- Può essere usato per montare il dissipatore di calore su un processore grafico/drive o uno spargitore di calore su un PCB
- Impedenza termica: 0,86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- Elevata forza di adesione su una varietà di superfici
- Nastro biadesivo sensibile alla pressione
- Adesivo acrilico termoconduttivo ad alte prestazioni
- Può essere usato al posto di un adesivo a polimerizzazione a caldo, fissaggio a vite o montaggio a clip
Specifiche tecniche
Conducibilità Termica
0.8W/m.K
Spessore
0.005"
Rigidità Dielettrica
-
Larghezza Esterna
300mm
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (25-Jun-2025)
Materiale Conduttivo
-
Impedenza Termica
-
Lunghezza Esterna
-
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (2)
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Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:In attesa di conferma
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (25-Jun-2025)
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Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.153163