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5050864-1
Contatto a torretta a pressione/saldare, non isolato, 1.57 mm, Oro, 6.53 mm, 6.17 mm
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreAMP - TE CONNECTIVITY
Cod. produttore5050864-1
Codice Prodotto2452556
Isolamentonon isolato
Fori di Montaggio Diam.1.57mm
Rivestimento TerminaleOro
Altezza Complessiva6.53mm
Lunghezza - Sotto Flangia6.17mm
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Panoramica del prodotto
The 5050864-1 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 22 to 20AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 6.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Specifiche tecniche
Isolamento
non isolato
Rivestimento Terminale
Oro
Lunghezza - Sotto Flangia
6.17mm
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Fori di Montaggio Diam.
1.57mm
Altezza Complessiva
6.53mm
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (3)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.000051