BGA-STD-060
Dissipatore di calore, per BGA (Ball Grid Array), standard, 13.5 °C/W, BGA, 40 mm, 10 mm, 40 mm
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Il BGA-STD-060 è un dissipatore di calore standard con nastro termico adatto per i package BGA. Con le sue proprietà di conduttività termica, ammortizzamento e riempimento degli spazi, il pad è un elemento di interfaccia termica ideale per l’installazione su MPU, set di chip e altri componenti incapsulati in plastica. È costituito da un supporto in lamina di alluminio rivestito su entrambi i lati con un adesivo acrilico resistente ad altissime temperature. Grazie alle caratteristiche adesive e alle performance alle alte temperature il nastro si può anche usare per attaccare i componenti a un dissipatore verticale e alle superfici di un contenitore metallico.
- Finitura anodizzata nera
Specifiche tecniche
13.5°C/W
40mm
40mm
alluminio
0.39"
-
BGA
10mm
-
1.57"
1.57"
-
Documenti tecnici (1)
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Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Great Britain
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
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