BGA-STD-050
Dissipatore di calore, per BGA (Ball Grid Array), standard, 14 °C/W, BGA, 20 mm, 19.1 mm, 20 mm
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| Quantità | |
|---|---|
| 1+ | € 3,740 |
| 10+ | € 2,580 |
| 25+ | € 2,410 |
| 50+ | € 2,270 |
| 100+ | € 1,860 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
BGA-STD-050 è un dissipatore di calore standard di 20mm costituito da nastro termico di alluminio anodizzato nero con resistenza termica 14°C/W. Questo dissipatore presenta eccellenti proprietà di conduttività termica, ammortizzamento e riempimento degli spazi. Un elemento di interfaccia termica ideale per l'installazione su MPU, set di chip e altri componenti incapsulati in plastica. È costituito da un supporto in lamina di alluminio rivestito su entrambi i lati con un adesivo acrilico resistente ad altissime temperature. Grazie alle caratteristiche adesive e alle performance alle alte temperature il nastro si può anche usare per attaccare i componenti a un dissipatore verticale e alle superfici di un contenitore metallico.
- Spessore: 0,27mm
Specifiche tecniche
14°C/W
20mm
20mm
alluminio
0.752"
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No SVHC (17-Jan-2023)
BGA
19.1mm
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0.79"
0.79"
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Documenti tecnici (1)
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Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Great Britain
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
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