BGA-STD-010
Dissipatore di calore, per BGA (Ball Grid Array), standard, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm
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| Quantità | |
|---|---|
| 1+ | € 2,890 |
| 10+ | € 2,190 |
| 25+ | € 1,770 |
| 50+ | € 1,670 |
| 100+ | € 1,640 |
Informazioni sui prodotti
Panoramica del prodotto
Il BGA-STD-010 è un dissipatore di calore standard di 13mm costituito da nastro termico di alluminio anodizzato nero con resistenza termica 27°C/W. Questo dissipatore presenta eccellenti proprietà di conduttività termica, ammortizzamento e riempimento degli spazi. Un elemento di interfaccia termica ideale per l'installazione su MPU, set di chip e altri componenti incapsulati in plastica. È costituito da un supporto in lamina di alluminio rivestito su entrambi i lati con un adesivo acrilico resistente ad altissime temperature. Grazie alle caratteristiche adesive e alle performance alle alte temperature il nastro si può anche usare per attaccare i componenti a un dissipatore verticale e alle superfici di un contenitore metallico.
- Spessore: 0,27mm
Specifiche tecniche
27°C/W
13.5mm
13mm
alluminio
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Documenti tecnici (1)
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Legislazione e ambiente
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Great Britain
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
RoHS
RoHS
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