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TS391LT
Pasta di saldatura, No Clean sintetico, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 15G
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreCHIP QUIK
Cod. produttoreTS391LT
Codice Prodotto3549321
Datasheet tecnico
Tipo di FlussanteSintetico No Clean
Lega Saldante42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Temperatura di Fusione138°C
Peso - Metrico15g
Peso - Imperiale0.53oz
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Panoramica del prodotto
No-clean, lead-free, low temperature thermally stable solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- No refrigeration required
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
Specifiche tecniche
Tipo di Flussante
Sintetico No Clean
Temperatura di Fusione
138°C
Peso - Imperiale
0.53oz
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Lega Saldante
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Peso - Metrico
15g
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (2)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.026