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SMD291SNL250T3
Pasta di saldatura, No Clean sintetico, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreCHIP QUIK
Cod. produttoreSMD291SNL250T3
Codice Prodotto3549314
Datasheet tecnico
Tipo di FlussanteSintetico No Clean
Lega Saldante96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Temperatura di Fusione220°C
Peso - Metrico250g
Peso - Imperiale8.82oz
Gamma di prodotti-
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Panoramica del prodotto
No-clean, lead-free solder paste in 250g jar.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Specifiche tecniche
Tipo di Flussante
Sintetico No Clean
Temperatura di Fusione
220°C
Peso - Imperiale
8.82oz
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Lega Saldante
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Metrico
250g
Gamma di prodotti
-
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:United States
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.272