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Circa Dow

Dow offre un portafoglio completo di tecnologie a base sliconica DOWSIL(tm) e SYLGARD(tm) e altri materiali ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche. Da oltre 70 anni, Dow offre soluzioni innovative e collaudate per l'assemblaggio, l'incollaggio, la sigillatura, l'incapsulamento, la gestione termica, la compatibilità elettromagnetica (EMC) e molti altri impieghi impegnativi lungo la catena di fornitura dell'industria.

Molti dei nostri materiali hanno ottenuto il riconoscimento UL e tutti i nostri sforzi sono ispirati agli obiettivi di sostenibilità di Dow. I nostri materiali migliorano la durata e prolungano il ciclo di vita dei componenti. Stiamo anche riducendo il consumo energetico progettando materiali che polimerizzano a temperatura ambiente invece di usare i forni. Dai tablet di fabbrica agli smartwatch fino agli elettrodomestici da cucina connessi, Dow contribuisce a ottimizzare l'affidabilità, la protezione, la sicurezza e l'estetica delle comunicazioni di nuova generazione e dell'elettronica di consumo.

La nostra sede centrale è nel Michigan, negli Stati Uniti, e disponiamo di stabilimenti di produzione, di una rete di esperti tecnici, di uffici di vendita e assistenza clienti e di laboratori di ricerca e sviluppo in tutti i principali mercati geografici del mondo, per garantirti un'assistenza rapida e affidabile per le tue esigenze di lavorazione e sviluppo delle applicazioni.

Per scoprire come possiamo supportare le tue applicazioni, visitate il sito www.dow.com/electronics

Nuovi prodotti

DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesiv

DOWSIL™ EA-3838 Adesivo veloce

Adesivo bicomponente a rapida polimerizzazione a temperatura ambiente che offre una reattività regolabile, una migliore e più rapida adesione senza primer a plastiche, metalli, vetro e molti altri materiali

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DOWSIL™ CC-8030 UV and Dual Moisture Cure Conformal Coating

DOWSIL™ CC-8030 Rivestimento conformale a polimerizzazione UV e doppia umidità

Rivestimento monocomponente, traslucido, a media viscosità, a doppia polimerizzazione UV e umidità. Progettato per la lavorazione a spruzzo automatizzata per la produzione di alti volumi, il rivestimento conformale DOWSIL™ CC-8030 a doppia polimerizzazione UV e umidità riduce la durata dei lavori.

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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone

DOWSIL™ EI -2888 Silicone senza primer

Adatto per l'incapsulamento di circuiti rigidi e flessibili per l'illuminazione a LED per interni ed esterni, per apparecchi di illuminazione antideflagranti e ad alta protezione contro le infiltrazioni, per display esterni e per applicazioni spaziali. Polimerizzazione a temperatura ambiente con accelerazione termica opzionale.

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DOWSIL™ TC-4515 Thermally Conductive Gap Fille

DOWSIL™ TC-4515 Filtro per intercapedini termicamente conduttive

Riempitivo per fessure ad alte prestazioni, monocomponente, non polimerizzabile e dispensabile, con conducibilità termica di 5 W/mK, sviluppato per condurre il calore dall'elettronica a un dissipatore di calore.

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Gestione di calore e raffreddamento
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