Raccolta - Dispositivi periferici (sensori e attuatori)

Si tratta dei dispositivi in posizione più esterna di qualsiasi sistema IoT. Operano principalmente come dispositivi di rilevamento per raccogliere informazioni dall'ambiente fisico o come attuatori per controllare il mondo esterno attraverso un'uscita. In alcuni casi i dispositivi periferici rivestono il duplice ruolo di dispositivi di rilevamento e di azionamento per raccogliere dati dell'ambiente fisico ed effettuarne il controllo.


Il nodo periferico deve essere connesso alla rete esterna, attraverso un nodo sensore wireless (WSN) o cablato. L'integrità dei dati rimane un fattore chiave in questo blocco della catena di segnale poiché molti sistemi IoT utilizzano un grande numero di sensori per raccogliere i dati e prendere decisioni intelligenti.


Un nodo periferico fornisce l'intelligenza per rilevare, misurare, interpretare e collegare un gateway Internet al cloud. I dati possono essere pre-elaborati tramite funzionalità di analisi prima che vengano trasmessi per operazioni di estrazione più approfondite.


I nodi di elaborazione forniscono intelligenza locale per l'intera rete di sensori e applicazioni. In genere, un nodo di elaborazione prevede uno o più microcontrollori, microprocessori, circuiti ibridi e così via e può essere di dimensioni maggiori rispetto ai nodi terminali. I nodi di elaborazione non sono dispositivi immediatamente disponibili, poiché vengono personalizzati dai progettisti per soddisfare le specifiche esigenze delle applicazioni.


Le applicazioni IoT più grandi richiedono un'ampia gamma di dispositivi periferici per creare una rete. In questi casi, ogni dispositivo periferico (nodo) deve avere un identificativo univoco per essere riconosciuto e comunicare in modo efficace.


Esempi tipici di dispositivi periferici (nodi):


Sensori: temperatura, umidità, pressione, gas, luce, suono, RFID, NFC, ultrasuoni, flussometro, fluido, fotocamere e così via.


Attuatori: interruttore, relè, PLC, motori, luce, suono e così via.


Video

TI IoT Week, Sensor Node Project

Smart Occupancy Sensor training video for IoT Solutions from Silicon Labs

Atmel: IoT-Enabled Temperature Sensor Demo

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MAXREFDES117#
MAXREFDES117# - Scheda progettazione di rif. Controllo frequenza cardiaca ottica e pulsossimetro LED rosso int. e IR

2627165

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Scheda progettazione di rif. Controllo frequenza cardiaca ottica e pulsossimetro LED rosso int. e IR

SCHEDA DES. RIF. BATTITO CARDIACO/PULS.; Produttore Chip:Maxim Integrated Products; Numero Core Chip:MAX30102, MAX14595, MAX1921; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Sottotipo Applicazione:Ossimetro a Impulsi & Monitor Battito Cardiaco; Architettura Core:-

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EVAL-ADXL377Z
EVAL-ADXL377Z - Scheda Breakout, ADXL377 Accelerometro analogico MEMS ad alta velocità a 3 assi

2250738

ANALOG DEVICES - Scheda Breakout, ADXL377 Accelerometro analogico MEMS ad alta velocità a 3 assi

SCHEDA VALUTAZIONE 3 ASSI ACCEL; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Navigazione, Posizione; Produttore Chip:Dispositivi Analogici; Numero Core Chip:ADXL377; Sottotipo Applicazione:Accelerometro - Triassiale; Contenuto Kit:Scheda di valutazione ADXL37

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2011660
2011660 - Mod. valutazione, Laser Diode Driver, Integrated Reverse Polarity Protection per IC & Laser Diode

1272670

LASER COMPONENTS - Mod. valutazione, Laser Diode Driver, Integrated Reverse Polarity Protection per IC & Laser Diode

LASER DIODE DRIVER, DEV KIT; Tipo di Applicazione Kit:Driver; Produttore Chip:Laser Components; Numero Core Chip:-; Sottotipo Applicazione:Driver Diodo Laser; Contenuto Kit:Evaluation Board WK Module; Gamma Prodotti:-; Sostanze Estremamente Preoccupanti

93 A stock

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FRDM-FXS-MULT2-B
FRDM-FXS-MULT2-B - Modulo Valutazione, MMA8652FC/FXAS21002C/MPL3115A2 Acceleratore a 3 assi/Magn./giroscopio

2520442

NXP - Modulo Valutazione, MMA8652FC/FXAS21002C/MPL3115A2 Acceleratore a 3 assi/Magn./giroscopio

SCHEDA DI SVILUPPO, PIATTAFORMA FREEDOM; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Navigazione, Posizione; Produttore Chip:NXP; Numero Core Chip:FXLS8471Q, MAG3110, FXAS21002C, MMA8652FC, MPL3115A2, FXOS8700CQ, MMA9553L; Sottotipo Applicazione:Sensore; Cont

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AMG8834EK
AMG8834EK - Scheda Valutazione, AMG8834 Sensore raggi infrarossi griglia-EYE, PAN1740 Bluetooth basso consumo

2664539

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS - Scheda Valutazione, AMG8834 Sensore raggi infrarossi griglia-EYE, PAN1740 Bluetooth basso consumo

GRID-EYE SENSOR BOARD; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:Panasonic; Numero Core Chip:AMG8834; Sottotipo Applicazione:Sensore Array Infrarossi; Contenuto Kit:Scheda sensore Grid-EYE, ATSAMD21- SMART, modulo Bluetooth; Gamma Prodotti:-; Sos

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LDC1000EVM
LDC1000EVM - Mod. Val. LDC1000 Induttanza al convertitore digitale per applicazioni di rilevazione induttive, 5V

2360423

TEXAS INSTRUMENTS - Mod. Val. LDC1000 Induttanza al convertitore digitale per applicazioni di rilevazione induttive, 5V

RILEV. INDUTTIVO, SCHEDA VALUTAZIONE; Tipo di Applicazione Kit:Convertitore Dati; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:LDC1000; Sottotipo Applicazione:Convertitore LDC; Contenuto Kit:Scheda di valutazione LDC1000; Gamma Prodotti:-; Sostanz

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MAX31855PMB1#
MAX31855PMB1# - Modulo Valutazione, MAX31855 K termocoppia al convertitore digitale, uscita a 14 bit

2530496

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - Modulo Valutazione, MAX31855 K termocoppia al convertitore digitale, uscita a 14 bit

SCHEDA SVILUPPO, TERMOCOPPIA-DIG.; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Temperatura; Produttore Chip:Maxim Integrated Products; Numero Core Chip:MAX31855; Sottotipo Applicazione:Convertitore da Termocoppia a Digitale; Contenuto Kit:Scheda di sviluppo M

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BRKT-STBC-AGM01
BRKT-STBC-AGM01 - Piattaforma di sviluppo, FXAS21002C & FXOS8700C Soluzione a 9 assi, scudo e scontro sensore

2473788

NXP - Piattaforma di sviluppo, FXAS21002C & FXOS8700C Soluzione a 9 assi, scudo e scontro sensore

SCHEDA BREAKOUT, SENSORE INERZIALE LIB.; Produttore Chip:NXP; Architettura Core:ARM; Sub-Architettura Core:Cortex-M4; Numero Core Chip:FXAS21002C, FXOS8700CQ; Nome Famiglia Dispositivi:-; Utilizzare con:Ki demo NXP FRDM-K64F-AGM01; Contenuto Kit:Breakout

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    HDC1000EVM
    HDC1000EVM - Mod. valutazione, sensore, Temperature & Humidity, Complete HR & Temperature Data Logger

    2451102

    TEXAS INSTRUMENTS - Mod. valutazione, sensore, Temperature & Humidity, Complete HR & Temperature Data Logger

    EVAL BOARD, HDC1000 TEMP/HUMIDITY SENSOR; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528, HDC1000; Sottotipo Applicazione:Sensore Temperatura e Sensore Umidità; Contenuto Kit:Scheda di valutazione HDC100

    34 A stock

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    SEK001
    SEK001 - Kit Val. sensori pressione fiducia, uscita digitale

    2772519

    HONEYWELL - Kit Val. sensori pressione fiducia, uscita digitale

    KIT VALUTAZIONE SENSORE, SENS. PRESSIONE; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:Honeywell; Numero Core Chip:-; Sottotipo Applicazione:Sensori di Pressione su Scheda; Contenuto Kit:Kit di Valutazione del Sensore; Gamma Prodotti:-; Sostanze Est

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    FDC2114EVM
    FDC2114EVM - Mod. Val. FDC2114 Soluzione di rilevazione capacitiva a 12 bit, rilevamento di prossimità, 4 canali

    2535921

    TEXAS INSTRUMENTS - Mod. Val. FDC2114 Soluzione di rilevazione capacitiva a 12 bit, rilevamento di prossimità, 4 canali

    SCHEDA VAL. CONV. COND. - DIG. FDC2114; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Sfioramento, Prossimità; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528, FDC2114; Sottotipo Applicazione:Convertitore CDC; Contenuto Kit:Scheda di valutazione

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    LDC1614EVM
    LDC1614EVM - Modulo Valutazione, LDC1614 Induttanza a 28 bit al convertitore digitale, Bobine del sensore PCB

    2471703

    TEXAS INSTRUMENTS - Modulo Valutazione, LDC1614 Induttanza a 28 bit al convertitore digitale, Bobine del sensore PCB

    SCHEDA VALUTAZIONE LDC1614; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Navigazione, Posizione; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528, LDC1614; Sottotipo Applicazione:Sensore; Contenuto Kit:Scheda di valutazione LDC1314; Gamma Prodot

    96 A stock

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    SENSEKIT2-EVK-101
    SENSEKIT2-EVK-101 - Kit Valutazione, LAPIS MCU, CI di sensori di luce analogica e digitale 6x, Hot Pluggable Design

    2475523

    ROHM - Kit Valutazione, LAPIS MCU, CI di sensori di luce analogica e digitale 6x, Hot Pluggable Design

    SCHED. VALUT. PIATTAF. SENSORE ML610Q112; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:-; Numero Core Chip:ML610Q112, BU52011HFV, BH1620FVC, BH1721FVC, ML8511, KMX61, BDE0600G; Sottotipo Applicazione:Embedded; Contenuto Kit:Scheda base per piattafor

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    OM13081UL
    OM13081UL - Modulo Valutazione, soluzione di tocco capacitiva LPC82x, Touchpad a 8 bit, 9 tasti, LCD

    2471049

    NXP - Modulo Valutazione, soluzione di tocco capacitiva LPC82x, Touchpad a 8 bit, 9 tasti, LCD

    SCHEDA DEMO, SOLUZIONI CAPACITIVE; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Sfioramento, Prossimità; Produttore Chip:NXP; Numero Core Chip:LPC824; Sottotipo Applicazione:Tocco Capacitivo; Contenuto Kit:Scheda di Sviluppo LPC824, Schermatura Touch LPC82x, C

    62 A stock

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    SI7057-EVB
    SI7057-EVB - Kit valutazione, Famiglia Si705x, Sensore di temperatura, Fattore di forma Dongle USB

    2769165

    SILICON LABS - Kit valutazione, Famiglia Si705x, Sensore di temperatura, Fattore di forma Dongle USB

    SCHEDA VAL. SENSORE TEMPERATURA DIGITALE; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:Silicon Laboratories; Numero Core Chip:Si7057, Si7058 & Si7059; Sottotipo Applicazione:Sensore di Temperatura; Contenuto Kit:Controllo USB Dongle & Schede figlie

    28 A stock

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    26 a stock con consegna in 24 ore (UK stock): 00 (per i componenti nastrati in bobina (servizio di reeling) 17:30) lun - ven (escluse le festività nazionali)

    Stock più ampio a disposizione a partire dalla settimana del 17/12/18

    Unità

    1+ € 45,12

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    Min: 1 Mult: 1
    DM160225
    DM160225 - Scheda Valutazione, PC Peripheral, 3DTouchPad, estende il touchpad 2D con gesti 3D

    2448429

    MICROCHIP - Scheda Valutazione, PC Peripheral, 3DTouchPad, estende il touchpad 2D con gesti 3D

    SCHEDA ESPANSIONE, 3DTOUCHPAD; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Sfioramento, Prossimità; Produttore Chip:Microchip; Numero Core Chip:MTCH63104, MGC3130; Sottotipo Applicazione:3D Tracking & Gesture Controller (Riconoscimento Movimenti); Contenuto K

    7 A stock

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    4 a stock con consegna in 24 ore (UK stock): 00 (per i componenti nastrati in bobina (servizio di reeling) 17:30) lun - ven (escluse le festività nazionali)

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    Unità

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    FDC2214EVM
    FDC2214EVM - Modulo Valutazione, FDC2214 Capacità da 28 bit a convertitore digitale, piccolo fattore di forma

    2499241

    TEXAS INSTRUMENTS - Modulo Valutazione, FDC2214 Capacità da 28 bit a convertitore digitale, piccolo fattore di forma

    EVAL BRD, FDC2214 CAPACITANCE TO DIGITAL; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Sfioramento, Prossimità; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528, FDC2214; Sottotipo Applicazione:Convertitore CDC; Contenuto Kit:Eval Board MSP430F5

    8 A stock

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    FDC1004QEVM
    FDC1004QEVM - Modulo Valutazione, conv. FDC1004-Q1 Automotive 4 canali capacitivo-digitale, Plug & Play

    2535928

    TEXAS INSTRUMENTS - Modulo Valutazione, conv. FDC1004-Q1 Automotive 4 canali capacitivo-digitale, Plug & Play

    SCH. VAL. CONV. CON.-DIGITALE FDC1004-Q1; Tipo di Applicazione Kit:Condizionatore Segnale Sensore; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528IRGCT, FDC1004-Q1; Sottotipo Applicazione:Convertitore CDC; Contenuto Kit:Scheda di Valutazi

    19 A stock

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    8 a stock con consegna in 24 ore (UK stock): 00 (per i componenti nastrati in bobina (servizio di reeling) 17:30) lun - ven (escluse le festività nazionali)

    Unità

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    1+ € 29,03

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    Min: 1 Mult: 1
    LDC0851EVM
    LDC0851EVM - Mod. Val. LDC0851 Interruttore induttivo ad alta precisione, bobina impilata, uscita push/pull

    2531097

    TEXAS INSTRUMENTS - Mod. Val. LDC0851 Interruttore induttivo ad alta precisione, bobina impilata, uscita push/pull

    SCHEDA VALUTAZ. INTERRUTTORE INDUTTIVO; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Sfioramento, Prossimità; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:LDC0851; Sottotipo Applicazione:Interruttore di Prossimità Induttivo; Contenuto Kit:Scheda di valu

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    8 a stock con consegna in 24 ore (UK stock): 00 (per i componenti nastrati in bobina (servizio di reeling) 17:30) lun - ven (escluse le festività nazionali)

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    XTRINSIC-SENSORS-EVK
    XTRINSIC-SENSORS-EVK - Kit Valutazione Per Xtrinsic Sensori + Frdm-Kl25Z Piattaforma

    2308734

    NXP - Kit Valutazione Per Xtrinsic Sensori + Frdm-Kl25Z Piattaforma

    EVAL KIT, XTRINSIC SENSOR + KL25 BOARD; Produttore Chip:NXP; Numero Core Chip:KL25Z, MAG3110, MMA8491, MPL3115; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Kit Campionamento / Componenti Relativi; Sottotipo Applicazione:-; Contenuto Kit:Sensore Scheda Xtrinsi

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    Unità

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    OPT3001EVM
    OPT3001EVM - Modulo Valutazione, sensore di luce ambientale OPT3001, circuito integrato di uscita digitale

    2471704

    TEXAS INSTRUMENTS - Modulo Valutazione, sensore di luce ambientale OPT3001, circuito integrato di uscita digitale

    SCHEDA VALUTAZIONE SENSORE LUCE; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Navigazione, Posizione; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:OPT3001; Sottotipo Applicazione:Da Light a Converter Digitale; Contenuto Kit:Scheda di Valutazione OPT3001

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    LDC1612EVM
    LDC1612EVM - Modulo Valutazione, LDC1612 Induttanza a 12 bit al convertitore digitale, Bobine del sensore PCB

    2471702

    TEXAS INSTRUMENTS - Modulo Valutazione, LDC1612 Induttanza a 12 bit al convertitore digitale, Bobine del sensore PCB

    SCHEDA VAL. LDC1612; Tipo di Applicazione Kit:Rilevamento - Navigazione, Posizione; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:MSP430F5528, LDC1612; Sottotipo Applicazione:Sensore; Contenuto Kit:Scheda di valutazione LDC1612; Gamma Prodotti:-; S

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    ADPD105BCPZ
    ADPD105BCPZ - FRONT END FOTOMETRICO, LFCSP-28

    2725084

    ANALOG DEVICES - FRONT END FOTOMETRICO, LFCSP-28

    FRONT END FOTOMETRICO, LFCSP-28; Funzione CI:Front End Fotometrico; Tensione di Alimentazione Min:1.7V; Tensione di Alimentazione Max:1.9V; Formato CI:LFCSP; No. di Pin:28Pin; Temperatura di Esercizio Min:-40°C; Temperatura di Esercizio Max:85°C; Gamma P

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    MPU6000 DEV BOARD
    MPU6000 DEV BOARD - Scheda sviluppo giroscopio e accelerometro a triplo asse MPU6000, elaborazione di movimento a 6 assi

    2082446

    INVENSENSE - Scheda sviluppo giroscopio e accelerometro a triplo asse MPU6000, elaborazione di movimento a 6 assi

    MPU6000, GYRO, I2C, SPI, EVAL BOARD; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:-; Numero Core Chip:-; Sottotipo Applicazione:Giroscopi e Accelerometro a Tre Assi; Contenuto Kit:MPU-6000 Digital Motion Processing Unit and the AKM Compass; Gamma Pr

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    EK-H5
    EK-H5 - Kit Valutazione per SHT2x e SHT7x Sensori Umidità e Temperatura

    1855471

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    EVALUATION KIT, HUMIDITY, FOR SHT2X/7X; Tipo di Applicazione Kit:Sensore; Produttore Chip:Sensirion; Numero Core Chip:SHT21; Sottotipo Applicazione:Sensore di Umidità; Contenuto Kit:Chiavetta USB EK-H5, sensore SHT21, cavo sensore; Gamma Prodotti:-; Sost

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