SOLUZIONI DI RICARICA CABLATE E WIRELESS

L’XDP™ XDPS2201 è un controller digitale basato su una topologia flyback asimmetrica a mezzo ponte. Combina la semplicità di un flyback tradizionale con le prestazioni di un convertitore a risonanza. Tale combinazione consente un naturale soft-switching per ridurre le perdite di switching e consentire progetti con elevata frequenza di switching. Inoltre il XDPS2201 è dotato di un driver high-side integrato che fa risparmiare fino a 20 componenti esterni. I vantaggi di un BOM ridotto a un costo inferiore.

• Soluzione di alimentazione a 2 chip altamente integrata che include il controller SR+PD, tutti i circuiti di protezione necessari e i driver FET per pilotare i FET primari, SR e di carico.
  • EZ-PD™ PAG1P: controllore di avvio primario
  • EZ-PD™ PAG1S: controllore del lato secondario
• Flessibilità di programmare il dispositivo in base alle esigenze del cliente, di configurare i parametri su più piattaforme e di aggiornare il firmware sul campo.
• BOM ridotto

• Supporta una porta USB Tipo-C e una porta Tipo-A
• Supporta USB Power Delivery 3.0 PPS
• Supporta i protocolli legacy, tra cui Qualcomm QC4.0, Apple charging 2.4 A, AFC, BC 1.2 senza costi aggiuntivi per BOM
• Controller USB-C programmabile che offre la flessibilità di implementare funzionalità personalizzate e aggiornare il firmware sul campo
• Integra la regolazione della tensione e l’amplificatore di rilevamento della corrente
• Regolatore integrato con tolleranza a 30 V
• Protezione da cortocircuito OVP, OCP, UVP, SCP e VBUS-CC on-chip
• Integra un gate driver PFET VBUS
• ESD integrato a livello di sistema su VBUS, CC e DP/DM
• Pacchetti: QFN a 24 pin e SOIC a 16 pin
• Supporta un intervallo esteso di temperatura industriale (da -40 °C a +105 °C)

• Supporta una porta USB Tipo-C
• Supporta USB Power Delivery 3.0 PPS
• Supporta i protocolli legacy, tra cui Qualcomm QC4.0, Apple charging 2.4A, AFC, BC 1.2 senza costi aggiuntivi per BOM
• Circuito CC-CV indipendente
• Integra un gate driver NFET VBUS
• Controller USB-C programmabile che offre la flessibilità di implementare funzionalità personalizzate e aggiornare il firmware sul campo
• Protezione da OVP, OCP, UVP, SCP e cortocircuito da VBUS a CC integrata nel chip
• Disponibile in QFN a 24 pin

• Integra 2 controller PD USB-C + 2 controller DC-DC in un unico chip
• Supporta i più recenti USB-C PD v3.0 con PPS, QC4+, QC4.0, Samsung AFC, Apple 2.4 A, BCv1.2
• Controller DC-DC: frequenza di commutazione configurabile di
  150 kHZ - 600 kHZ, ampio intervallo di tensione di ingresso di 4 V - 24 V
  (tolleranza di 40 V) e frequenza di spread spectrum programmabile per ridurre le EMI
• ARM® Cortex®-M0 con Flash permette agli utenti di implementare funzioni personalizzate
• Integra i gate driver NFET VBUS, i gate driver NFET buck-boost, i FET VCONN e l’amplificatore di rilevamento della corrente high-side (HSCSA).
• Caratteristiche di protezione: OVP, UVP, SCP, OCP, OTP e VBUS-CC
• Caratteristiche avanzate: condivisione dinamica del carico, aggiornamento firmware firmato sul campo e tensione di ingresso buck ottimizzata per una maggiore efficienza
• Struttura: QFN a 68 pin (8 mm x 8 mm)
• Tipo di imballaggio: vassoio

• Trasmettitore Qi e proprietario fino a 15 W
• Ingresso USB-PD o DC
• Controllo a frequenza fissa e tensione variabile tramite DC/DC integrato
• Gate driver integrati per inverter a ponte intero e CC/CC
• Rilevamento adattivo di oggetti estranei (FOD)
• Supporta le estensioni di ricarica PPDE
• Utilità di configurazione grafica con configurazione statica
• Libreria software ModusToolbox

• Trasmettitore Qi e proprietario fino a 50 W
• Ingresso USB-PD o DC
• Frequenza variabile, controllo di fase e controllo di tensione opzionale tramite USB-PD/PPS
• Gate driver integrati per inverter a ponte intero e alimentazione della ventola
• Rilevamento adattivo di oggetti estranei (FOD)
• Supporta i messaggi del fornitore con il ricevitore Infineon
• Utility di configurazione grafica con configurazione FOD statica, dinamica e aggiornata
• Libreria software ModusToolbox

L’interruttore GaN all’avanguardia di Infineon con driver dedicati in un progetto di stadio di potenza a mezzo ponte con una soluzione in package QFN potenziato dal punto di vista termico.

• Classe di tensione: 600 V
• Struttura: QFN-28
• Resistenza di stato:
  140 – 500 mΩ R_DS(on)
• Principali vantaggi
  • Comportamento di commutazione superiore
  • Altissima efficienza
  • Fattori di forma ridotti
  • Design leggero

• Classe di tensione: 600 V
• Confezioni piccole: ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TO-leadless, DSO-20-85, DSO-20-87
• Resistenza di stato:
  70 – 340 mΩ R_DS(on)
• Principali vantaggi
  • Performance eccezionali
  • Altissima densità di potenza:
  • Resistenza dinamica di stato superiore
  • Bassa carica di gate che consente l’accensione con una bassa corrente

• Classi di tensione: 600V, 650V, 700V
• Confezioni piccole: SOT-223, TO-220 FP, ThinPAK8x8, DPAK
• Principali vantaggi
  • prezzo competitivo
  • eccellenti facilità d’utilizzo e prestazioni termiche
  • alta efficienza:
  • buon EMI

• Classi di tensione: 25 V – 150 V
• Confezioni piccole: PQFN 3.3x3.3, Super-SO8
• Principali vantaggi
  • Riduzione dei costi BOM
  • Gestione termica eccellente
  • Rapporto prezzo/prestazioni superiore
  • Consentono l’utilizzo di fattori di forma più piccoli