Il portafoglio di connettori Molex supporta un’ampia varietà di velocità dati in molteplici forme e dimensioni; inoltre, supera i requisiti di prestazioni per le telecomunicazioni e le applicazioni in centri dati. Le soluzioni di interconnessione ad alta velocità consentono la flessibilità e scalabilità necessarie per soddisfare le esigenze dell'edge computing 5G e di un cloud in evoluzione.

Applicazioni

Infrastruttura

Infrastruttura

Switch/Router

Switch/Router

Server

Server

Stoccaggio

Stoccaggio

Alimentazione

Alimentazione

Reti

Reti

Prodotti in primo piano

Jack Modulari

Con i processi di produzione efficiente si ottengono jack modulari efficienti in termini di costo che garantiscono elevate prestazioni e un’affidabilità superiore su un’ampia gamma di velocità di dati Ethernet.

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Velocità Cat 3, Cat 5 e Cat 5e disponibili
  • Jack RJ11 e RJ45 ad angolo retto, ingresso verticale sopra/sotto
  • Disponibili con 4, 6 e 8 contatti
  • Disponibili versioni a basso profilo
  • Disponibile schermatura per spine e jack
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Sistema di interconnessione SFP+ e SFP

I prodotti ad alta velocità SFP + e SFP assicurano una compatibilità in tutto il settore e supportano velocità di dati da 2,5 a 10 Gbps per applicazioni Ethernet gigabit e canali fibra

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Le code con inserimento a pressione si adattano ad applicazioni superficie contro superficie per gabbie singole e accoppiate.
  • Guide di luce integrate da utilizzare con diodi a emissione luminosa (LED) SMT
  • Modulo orientato “superficie contro superficie” quando è inserito
  • Le gabbie accoppiate hanno guarnizioni elastomeri che a 360°, finger a molla e posizioni dei in di terra multipli
  • Esclusivo saltarello
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Connettori Mirra Mezza

I connettori ermafroditi Mirra Mezza abbassano i costi di applicazione con l’attacco impilabile per supportare velocità di dati fino a 56 Gbps per coppia differenziale, per applicazioni di telecomunicazioni, network e altre applicazioni.

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Consentono di raggiungere facilmente l'altezza di accoppiamento desiderata per soddisfare i requisiti di applicazione
  • Struttura del terminale progettata in maniera elaborata
  • Due contatti di segnale sintonizzati elettricamente
  • Design BGA “stitichezza”
  • Robusto design protetto dell’alloggiamento
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Sistema di interconnessione I/O Nano-Pitocche

Ridefinendo le soluzioni per aziendali, mobili e di memorizzazione, i connettori e cavi Molex Nano-Pitocche I/O (NPIO) offrono una densità di porta leader del settore, supporto multi-protocollo e un’integrità di segnale migliorata per supportare applicazioni OCuLink di PCIe e SAS-4 (MiniLink)

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Concept di piedinatura flessibile ottimizzata per applicazioni ad alta velocità
  • Design con piccolo fattore di forma
  • Disponibili soluzioni parallele e a mezzanino
  • Configurazione di contatto a doppia fila sfalsata costante e affidabile
  • Soluzione multi-protocollo conforme a numerosi standard del settore
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Famiglia di mezzanini slim SEARAY e SEARAY

I ponticelli e connettori a mezzanino SEARAY basso profilo offrono una velocità dati di oltre 12,5 Gbps, piccolo formato e robusta terminazione solder-charge, mentre i connettori Slim SEARAY migliorano anche il flusso d’aria per risolvere i problemi di gestione termica

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Numerose altezze dello stack e opzioni di circuito
  • Tecnologia solder-charge brevettata Saldatura stampata in modo preciso sui terminali
  • Perni guida robusti su entrambe le estremità del connettore e design di polarizzazione
  • Ampio alloggiamento per terminale protetto e con passaggio
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Prese DIMM DDR4

Queste prese ad alta velocità, conformi alle specifiche JEDEC, offrono maggiori risparmi e PCB immobiliari con eccellente compatibilità assemblaggio-elaborazione

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Ridotto ingombro dei connettori da 6,50 mm (max) (Larg) per 162 mm (Lung)
  • Terminali di contatto profilato
  • Elevata durabilità dei connettori
  • Design del blocco più robusto ed ergonomico
  • Uso di materiale per l'alloggiamento ad alta temperatura meno sensibile all’umidità
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Sistema di interconnessione QSFP-DD e gruppi di cavi

L’interfaccia elettrica a 8 corsie del sistema di interconnessione QSFP-DD trasmette fino a 28 Gbps NRZ o 56 Gbps PAM-4, aggregato fino a 200Gpbs o 400Gbps, con lo stesso fattore di forma del modulo delle interconnessioni QSFP, rendendoli retrocompatibili.

Vantaggi e caratteristiche principali
  • 28 Gbps NRZ e 56 Gbps PAM4
  • Struttura con attacco preferenziale
  • Connettori e gabbie integrate di tipo stacked disponibili in configurazioni 2-in-1
  • Design BGA “stitichezza”
  • Conforme alle specifiche IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR e SAS 3.0
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Soluzioni di Interconnessione iPass

Le soluzioni di Interconnessione iPass forniscono connettori backplane e host board, oltre a gruppi di cavi per sistemi interni ed esterni SAS, PCIe, Ethernet, InfiniBand e Canale fibra

Vantaggi e caratteristiche principali
  • Attacco a vite per il telaio guida al PCB
  • I cavi interni forniscono uno stretto controllo asimmetrico e basso crosstalk
  • Ridotta larghezza esterna della spina del cavo
  • Connettore host SMT esterno con picchetti e distanziatori di allineamento
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Connettori I/O ad alta velocità

Connettori I/O ad alta velocità