Soluzioni ad alta velocità
Connettività veloce, affidabile e senza soluzione di continuità per 5G e oltre
Il portafoglio di connettori Molex supporta un’ampia varietà di velocità dati in molteplici forme e dimensioni; inoltre, supera i requisiti di prestazioni per le telecomunicazioni e le applicazioni in centri dati. Le soluzioni di interconnessione ad alta velocità consentono la flessibilità e scalabilità necessarie per soddisfare le esigenze dell'edge computing 5G e di un cloud in evoluzione.
Applicazioni
Infrastruttura
Switch/Router
Server
Stoccaggio
Alimentazione
Reti
Prodotti in primo piano
Jack Modulari
Con i processi di produzione efficiente si ottengono jack modulari efficienti in termini di costo che garantiscono elevate prestazioni e un’affidabilità superiore su un’ampia gamma di velocità di dati Ethernet.
Vantaggi e caratteristiche principali
- Velocità Cat 3, Cat 5 e Cat 5e disponibili
- Jack RJ11 e RJ45 ad angolo retto, ingresso verticale sopra/sotto
- Disponibili con 4, 6 e 8 contatti
- Disponibili versioni a basso profilo
- Disponibile schermatura per spine e jack
Sistema di interconnessione SFP+ e SFP
I prodotti ad alta velocità SFP + e SFP assicurano una compatibilità in tutto il settore e supportano velocità di dati da 2,5 a 10 Gbps per applicazioni Ethernet gigabit e canali fibra
Vantaggi e caratteristiche principali
- Le code con inserimento a pressione si adattano ad applicazioni superficie contro superficie per gabbie singole e accoppiate.
- Guide di luce integrate da utilizzare con diodi a emissione luminosa (LED) SMT
- Modulo orientato “superficie contro superficie” quando è inserito
- Le gabbie accoppiate hanno guarnizioni elastomeri che a 360°, finger a molla e posizioni dei in di terra multipli
- Esclusivo saltarello
Connettori Mirra Mezza
I connettori ermafroditi Mirra Mezza abbassano i costi di applicazione con l’attacco impilabile per supportare velocità di dati fino a 56 Gbps per coppia differenziale, per applicazioni di telecomunicazioni, network e altre applicazioni.
Vantaggi e caratteristiche principali
- Consentono di raggiungere facilmente l'altezza di accoppiamento desiderata per soddisfare i requisiti di applicazione
- Struttura del terminale progettata in maniera elaborata
- Due contatti di segnale sintonizzati elettricamente
- Design BGA “stitichezza”
- Robusto design protetto dell’alloggiamento
Sistema di interconnessione I/O Nano-Pitocche
Ridefinendo le soluzioni per aziendali, mobili e di memorizzazione, i connettori e cavi Molex Nano-Pitocche I/O (NPIO) offrono una densità di porta leader del settore, supporto multi-protocollo e un’integrità di segnale migliorata per supportare applicazioni OCuLink di PCIe e SAS-4 (MiniLink)
Vantaggi e caratteristiche principali
- Concept di piedinatura flessibile ottimizzata per applicazioni ad alta velocità
- Design con piccolo fattore di forma
- Disponibili soluzioni parallele e a mezzanino
- Configurazione di contatto a doppia fila sfalsata costante e affidabile
- Soluzione multi-protocollo conforme a numerosi standard del settore
Famiglia di mezzanini slim SEARAY e SEARAY
I ponticelli e connettori a mezzanino SEARAY basso profilo offrono una velocità dati di oltre 12,5 Gbps, piccolo formato e robusta terminazione solder-charge, mentre i connettori Slim SEARAY migliorano anche il flusso d’aria per risolvere i problemi di gestione termica
Vantaggi e caratteristiche principali
- Numerose altezze dello stack e opzioni di circuito
- Tecnologia solder-charge brevettata Saldatura stampata in modo preciso sui terminali
- Perni guida robusti su entrambe le estremità del connettore e design di polarizzazione
- Ampio alloggiamento per terminale protetto e con passaggio
Prese DIMM DDR4
Queste prese ad alta velocità, conformi alle specifiche JEDEC, offrono maggiori risparmi e PCB immobiliari con eccellente compatibilità assemblaggio-elaborazione
Vantaggi e caratteristiche principali
- Ridotto ingombro dei connettori da 6,50 mm (max) (Larg) per 162 mm (Lung)
- Terminali di contatto profilato
- Elevata durabilità dei connettori
- Design del blocco più robusto ed ergonomico
- Uso di materiale per l'alloggiamento ad alta temperatura meno sensibile all’umidità
Sistema di interconnessione QSFP-DD e gruppi di cavi
L’interfaccia elettrica a 8 corsie del sistema di interconnessione QSFP-DD trasmette fino a 28 Gbps NRZ o 56 Gbps PAM-4, aggregato fino a 200Gpbs o 400Gbps, con lo stesso fattore di forma del modulo delle interconnessioni QSFP, rendendoli retrocompatibili.
Vantaggi e caratteristiche principali
- 28 Gbps NRZ e 56 Gbps PAM4
- Struttura con attacco preferenziale
- Connettori e gabbie integrate di tipo stacked disponibili in configurazioni 2-in-1
- Design BGA “stitichezza”
- Conforme alle specifiche IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR e SAS 3.0
Soluzioni di Interconnessione iPass
Le soluzioni di Interconnessione iPass forniscono connettori backplane e host board, oltre a gruppi di cavi per sistemi interni ed esterni SAS, PCIe, Ethernet, InfiniBand e Canale fibra
Vantaggi e caratteristiche principali
- Attacco a vite per il telaio guida al PCB
- I cavi interni forniscono uno stretto controllo asimmetrico e basso crosstalk
- Ridotta larghezza esterna della spina del cavo
- Connettore host SMT esterno con picchetti e distanziatori di allineamento
Connettori I/O ad alta velocità
