832HT-3L

Il composto di riempimento e incapsulamento 8327GF25 è un epossidico bi-componente generico, rigido, nero, che offre una protezione fisica, meccanica e ambientale estrema per PCB e assemblati elettronici. Questo prodotto è pensato per le applicazioni con alte temperature ed è utile soprattutto quando si richiede una resistenza estrema alle sollecitazioni fisiche e agli agenti chimici. Offre anche un isolamento elettrico eccellente e protegge i componenti da scariche statiche, vibrazioni, abrasione, shock termico, umidità ambientale, acqua salata, muffe e diverse sostanze chimiche aggressive. 832HT può polimerizzare a temperatura ambiente o più elevata.

• Adatto per le applicazioni a temperature molto alte
• Rapporto di miscelazione 1,7A:1B
• Resistenza estrema alla compressione e alla trazione
• Adesione eccellente ai substrati, compresi metalli, compositi, vetro, ceramiche e plastiche
• Caratteristiche di isolamento elettrico eccellenti
• Intervallo molto ampio di temperatura di utilizzo: da -40 a 225°C (da -40 a 437°F)
• Resistenza estrema ad acqua e umidità (permette l’immersione ove necessario)
• Privo di solventi