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FEMC064G-M11
Memoria Flash, NAND TLC 3D, 64 GB, 64G x 8 bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin
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ProduttoreFLEXXON
Cod. produttoreFEMC064G-M11
Codice Prodotto4378867
Gamma Prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Datasheet tecnico
14 A Stock
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Informazioni sui prodotti
ProduttoreFLEXXON
Cod. produttoreFEMC064G-M11
Codice Prodotto4378867
Gamma Prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Datasheet tecnico
Tipo di Memoria FlashNAND TLC 3D
Densità di Memoria64GB
Configurazione di memoria64G x 8 bit
InterfacceeMMC 5.1
Package/case del circuito integratoFBGA
Numero di pin153Pin
Frequenza di Clock Max200MHz
Tempo di Accesso-
Tensione di alimentazione min2.7V
Tensione di alimentazione max3.6V
Tensione di Alimentazione Nom3.3V
Montaggio CImontaggio superficiale
Temperatura di esercizio min-25°C
Temperatura di esercizio max85°C
Gamma di prodotti3.3V eMMC NAND Flash Memories
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)To Be Advised
Panoramica del prodotto
FEMC064G-M11 is an ECON II series eMMC 5.1 flash memory. It fully complies with the JEDEC eMMC5.1 standard. It is the combination of an embedded flash controller and NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability, and advanced power management. It is suitable for small, low-power electronic devices.
- 64GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver.5.1 backward compatible to eMMC specification version 4.5-5.0
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update, supports power off notification
- Support enhanced data strobe, support secure write protection
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock duty cycle is 45% min (include jitter, phase noise)
- 153 FBGA package, operation temperature range from -25°C to 85°C
Specifiche tecniche
Tipo di Memoria Flash
NAND TLC 3D
Configurazione di memoria
64G x 8 bit
Package/case del circuito integrato
FBGA
Frequenza di Clock Max
200MHz
Tensione di alimentazione min
2.7V
Tensione di Alimentazione Nom
3.3V
Temperatura di esercizio min
-25°C
Gamma di prodotti
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densità di Memoria
64GB
Interfacce
eMMC 5.1
Numero di pin
153Pin
Tempo di Accesso
-
Tensione di alimentazione max
3.6V
Montaggio CI
montaggio superficiale
Temperatura di esercizio max
85°C
Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC)
To Be Advised
Documenti tecnici (1)
Legislazione e ambiente
Paese d'origine:
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivoPaese d'origine:Taiwan
Paese in cui si è svolta l'ultima parte più significativa del processo produttivo
Tariffa n.:85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme alla direttiva RoHS:Sì
RoHS
Conforme alle norme RoHS sugli ftalati:Sì
RoHS
Sostanza estremamente pericolosa ( SVHC)To Be Advised
Scarica il certificato di conformità del prodotto
Certificato di conformità del prodotto
Peso (kg):.000001