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Dow
offre un portafoglio completo di tecnologie a base sliconica DOWSIL(tm) e SYLGARD(tm) e altri materiali ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche. Da oltre 70 anni, Dow offre soluzioni innovative e collaudate per l'assemblaggio, l'incollaggio, la sigillatura, l'incapsulamento, la gestione termica, la compatibilità elettromagnetica (EMC) e molti altri impieghi impegnativi lungo la catena di fornitura dell'industria. Leggi altro
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DOWSIL™ EA-3838 Adesivo veloce
Adesivo bicomponente a rapida polimerizzazione a temperatura ambiente che offre una reattività regolabile, una migliore e più rapida adesione senza primer a plastiche, metalli, vetro e molti altri materiali
DOWSIL™ CC-8030 Rivestimento conformale a polimerizzazione UV e doppia umidità
Rivestimento monocomponente, traslucido, a media viscosità, a doppia polimerizzazione UV e umidità. Progettato per la lavorazione a spruzzo automatizzata per la produzione di alti volumi, il rivestimento conformale DOWSIL™ CC-8030 a doppia polimerizzazione UV e umidità riduce la durata dei lavori.
DOWSIL™ EI -2888 Silicone senza primer
Adatto per l'incapsulamento di circuiti rigidi e flessibili per l'illuminazione a LED per interni ed esterni, per apparecchi di illuminazione antideflagranti e ad alta protezione contro le infiltrazioni, per display esterni e per applicazioni spaziali. Polimerizzazione a temperatura ambiente con accelerazione termica opzionale.
DOWSIL™ TC-5150 Filtro per intercapedini termicamente conduttive
Riempitivo per fessure ad alte prestazioni, monocomponente, non polimerizzabile e dispensabile, con conducibilità termica di 5 W/mK, sviluppato per condurre il calore dall'elettronica a un dissipatore di calore.
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